Klebstoffauftrag und Qualitätskontrolle der Verklebung

Langwellen-Infrarotkamera PI 640i mit PIX Connect Software

Um Klebstoffaufträge im Tagesverlauf zu vergleichen, ist der beste Ansatz die Verwendung einer fest installierten Infrarotkamera, die immer denselben Bereich des Teils zum exakt gleichen Zeitpunkt nach dem Teileauswurf betrachtet. Die präzise physikalische Fläche des Klebstoffs auf dem Teil zu messen würde umfangreiche kundenspezifische Programmierung erfordern, die jedoch nicht notwendig ist, um eine ausreichende Applikation zu bestimmen. Stattdessen wurde festgestellt, dass ein bestimmter Bereich auf dem Teil (Adhesive Zone 1) gemessen werden kann, der sowohl die Klebstoffraupe als auch die unmittelbar angrenzenden Umgebungstemperaturen umfasst. Die gemessene Temperatur ist der Durchschnittswert aller Pixel in diesem Messbereich.

Diese durchschnittliche Temperatur kann genutzt werden, um eine ausreichende Klebstoffapplikation zu bestimmen, vorausgesetzt, die Kamera friert jedes Bild zum gleichen Zeitpunkt nach dem Auswurf ein und speichert es, und die Größe des Messbereichs bleibt konstant. Durch Tests wurde eine durchschnittliche Temperatur bestimmt, die eine ausreichend große Klebstoffraupe repräsentiert. Im obigen Bild wurden 190 °F als ausreichende durchschnittliche Temperatur für eine korrekt dimensionierte Raupe festgelegt. Wenn die Klebstoffraupe kleiner als die akzeptable Größe ist, wird die Durchschnittstemperatur im Messbereich unter 190 °F liegen und kann so eingestellt werden, dass ein Alarm ausgelöst wird. Die Event Grabber-Funktion in der PIX Connect Software friert ein Bild ein, sobald ein Eingangssignal von einem Lichtschranken-Sensor über die Industrial Process Interface empfangen wird. Eine Verzögerungszeit von 1,5 Sekunden wird eingestellt, um das ideale Timing für die Temperaturaufnahme der Klebstoffzone sicherzustellen. Viele Unternehmen verlangen eine Dokumentation erkannter Fehler, und einige in der Luft- und Raumfahrt oder Verteidigungsindustrie benötigen sogar eine Dokumentation zu jedem einzelnen Teil, damit Fertigungsparameter Monate oder Jahre später überprüft werden können.

Die PIX Connect Software kann vollständig radiometrische Wärmebilder archivieren, bei denen jeder Pixelwert in einer gespeicherten radiometrischen TIFF-Bilddatei gemessen werden kann. Die in diesem Anwendungsbeispiel verwendeten Bilder wurden mit einer PI 640i (640 x 480) mit einer 33°-Optik aus einer Entfernung von 6 Fuß aufgenommen und lieferten die vom Kunden gewünschte hohe Detailqualität. Eine spezielle Mittelauflösung (320 x 240) wäre ausreichend gewesen, um diese Anwendung zu bedienen. Deutlich größere oder kleinere Teile können auf die gleiche Weise getestet werden, indem Optik oder Arbeitsabstand angepasst werden. Details zur Optris Industrial Process Interface finden sich im Zubehörbereich der Optris-Website.