Mikrothermografie-Forschung zu MEMS und Mikroprozessoren der nächsten Generation

Kostengünstige Hochpräzisions-Infrarotmikroskopie entschlüsselt den thermischen Fingerabdruck von Mikroprozessoren

Infrarotmikroskopie, insbesondere mit fortschrittlichen Werkzeugen wie dem PI 640i Infrarot-Mikroskopkit mit 2X Vergrößerung, bietet eine präzise Lösung für Ingenieure, die eine detaillierte thermische Analyse kleiner elektronischer Bauteile oder MEMS benötigen. Dieses Infrarot-Bildgebungssystem ermöglicht Forschungs- und Entwicklungsingenieuren die Visualisierung thermischer Variationen und die präzise Temperaturmessung auf kleinsten Zielbereichen, indem hochauflösende Detektortechnologie genutzt wird, um infrarote Wärmestrahlung auf den Kamerasensor zu fokussieren. Diese Fähigkeit ermöglicht eine zuverlässige und detaillierte thermische Analyse selbst der kleinsten Komponenten und eignet sich ideal für zerstörungsfreie Fehleranalysen an Mikroprozessoren, MEMS, Mikroelektronik und Gehäusesystemen.

Im Gegensatz zu gekühlten Infrarotmikroskopen, die um Größenordnungen teurer sind, arbeitet das PI640i Mikroskop mit 2X Vergrößerung im langwelligen Infrarotbereich von 8–14 µm. Moderne Mikrobolometer, die nicht gekühlt werden müssen, können diesen Wellenlängenbereich detektieren. Dies ermöglicht Ingenieuren den Zugang zu Infrarotbildtechnik mit deutlich geringerem Budget.

Hochauflösende Infrarotkameras wie die PI 640i bieten ein Sichtfeld von 5,4 mm x 4,0 mm und können Temperaturänderungen auf Zielgrößen ab 8 µm (IFOV) detektieren – nahe der Beugungsgrenze bei der genannten Wellenlänge. Kombiniert mit geringem thermischem Rauschen und einer optimalen Pixelpitch-Größe von 17 µm ermöglicht dies geringe Measurement Field of View (MFOV)-Anforderungen von nur 4 x 4 Pixeln. Die PI 640i unterstützt eine Bildfrequenz von 32 Hz im Standardmodus oder 125 Hz im High-Speed-Subframe-Modus, wodurch Ingenieure schnelle thermische Prozesse in Echtzeit überwachen können.

Dieses fortschrittliche, berührungslose thermische Analysesystem erkennt und analysiert zuverlässig selbst kleinste Defekte und thermische Inkonsistenzen und unterstützt hochauflösende Tests und Validierungen moderner Mikroprozessoren, MEMS und anderer miniaturisierter Elektronik.