Électronique | Inspection des composants
La perte de puissance génère de la chaleur
Cependant, la densité d’intégration toujours plus grande signifie que la quantité de chaleur résultant de la perte de puissance dans les composants augmente constamment. Un autre facteur est la miniaturisation continue, qui peut empêcher une dissipation efficace de la chaleur. Même les applications qui transportent des courants relativement importants sont de plus en plus courantes – dans la technologie des entraînements par exemple – grâce à l’utilisation de l’électronique de puissance. La durée de vie des éléments semi-conducteurs dépend fortement de la température. Une augmentation de la température de 10 °C entraîne une réduction de 50 % de la durée de vie. Cela signifie que les développeurs d’assemblages électroniques sont confrontés au défi de prendre en compte le comportement thermique des cartes de circuits imprimés et des assemblages.
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Plus d'informationsTempérature d'enregistrement
Les températures des semi-conducteurs, des circuits imprimés ou des assemblages entiers sont idéalement mesurées à l’aide de la technologie infrarouge. La procédure de mesure est rapide, précise et sans contact, ce qui est particulièrement important dans la fabrication de produits électroniques. Lors des mesures, il convient de vérifier où exactement une carte de circuit imprimé affiche telle ou telle température. Les causes des températures excessives peuvent être multiples : composants défectueux, circuits mal dimensionnés ou joints mal soudés. Pour enregistrer correctement les températures de très petits composants et structures sur un circuit imprimé, il est nécessaire d’utiliser une caméra infrarouge avec une résolution suffisamment élevée. Cela vous permet, par exemple, d’identifier exactement quel composant d’une carte de circuit imprimé affiche des températures excessives.
Température du processus
30 °C à 120 °C
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