Kompakte IR-Spotfinder-Kamera mit kurzer Wellenlänge für Metallanwendungen
Optris > Produkte > Infrarot-Kameras > Xi 1M
Eigenschaften:
• Industrielle Ethernet-Infrarotkamera mit kurzer Wellenlänge
• Großer Messbereich von 450 °C bis 1800 °C, ohne Teilmessbereiche
• Klein, robust und mit motorisiertem Fokus
• Hochdynamischer CMOS-Detektor mit einer Auflösung von 396 x 300 Pixeln
• Autonomer Betrieb mit automatischem Hot-Spot-Finder und direktem Analog- oder Alarmausgang sowie verschiedenen Feldbus-Kommunikationsoptionen
2.450,00 €
Lieferumfang:
Infrarotkamera Xi 1M
Ethernet/PoE-Kabel (1 m)
USB-Kabel (1m)
Kabel für Ausgang/Eingang (1 m) inkl. Klemmleiste
Befestigungswinkel mit Mutter
Softwarepaket optris PIX Connect
Kurzanleitung
DETEKTOR | Optische Auflösung | Ethernet: 396×300 Pixel; USB: 132×100 Pixel; Autonom: 132×100 Pixel | |||||||
Pixelabstand | 15 µm | ||||||||
Detektor | CMOS | ||||||||
Spektralbereich | HT: 0,85 – 1,1 µm | ||||||||
Optischer Filter | Nein | ||||||||
Bildfrequenz | 20 Hz | ||||||||
OPTISCH | Sichtfeld | 7°x5° (396×300 Pixel) | 14°x10° (396×300 Pixel) | 28°x21° (396×300 Pixel) | 7°x5° CF (396×300 Pixel) | 7°x5° (132×100 Pixel) | 14°x10° (132×100 Pixel) | 28°x21° (132×100 Pixel) | 7°x5° CF (132×100 Pixel) |
Brennweite [mm] | 50 | 25 | 12 | 50 | 50 | 25 | 12 | 50 | |
F Nummer | 2.8 | 1.8 | 2 | 2.8 | 2.8 | 1.8 | 2 | 2.8 | |
Optische Auflösung | 830:1 | 420:1 | 200:1 | 830:1 | 830:1 | 420:1 | 200:1 | 830:1 | |
Minmum Abstand zum Objekt | 800 mm | 300 mm | 300 mm | 500 mm | 800 mm | 300 mm | 300 mm | 500 mm | |
Austauschbare Optiken | Nein | ||||||||
MESSUNG | Objekt Messbereich | 450 °C1) … 1800 °C | |||||||
Genauigkeit | <td colspan="8" rowspan="1" data-sheets-value="{"1":2,"2":"For object temperature 1400 °C: ±1 % of readingnFor object temperature 1600 °C: ±2 % of reading”}”>Für Objekttemperatur < 1400 °C: ±1 % vom Messwert Für Objekttemperatur <1600 °C: ±2 % vom Messwert|||||||||
Thermische Empfindlichkeit (NETD) | <td colspan="8" rowspan="1" data-sheets-value="{"1":2,"2":" 2 K ( 900 °C) / 4 K ( 1400 °C)”}”> < 2 K ( < 900 °C) / < 4 K ( < 1400 °C)|||||||||
Minimales unmittelbares Sichtfeld (IFOV) | 0.3mm | 0.5mm | 0.7mm | 0.1mm | 0.9mm | 1.5mm | 2.1mm | 0.3mm | |
Kleinster messbarer Spot Größe MFOV | 1.2mm | 2.5mm | 2.8mm | 0.4mm | 3.6mm | 6.0mm | 8.4mm | 1.2mm | |
Messsichtfeld (MFOV) | 4×4 Pixel | ||||||||
Aufwärmzeit | 10 min | ||||||||
Emissionsgrad/Transmissionsgrad/Reflexionsgrad | einstellbar: 0.100…1.100 | ||||||||
INTERFACES | Schnittstelle | USB 2.0, Ethernet (100 Mbit/s) | |||||||
Unterstützte Protokolle | USB, Ethernet (statisch), RS485, serielle Kommunikation Optional: EthernetIP, ProfiNet, Modbus TCP | ||||||||
Kompatible Software | PIXConnect, EasyComm, ConnectSDK, EasyAPI, DirectSDK | ||||||||
ANALOGER EINGANG/AUSGANG | Direkter Ausgang/Eingang | 1x Analogausgang (0/4-20 mA), 1x Eingang (analog oder digital); galvanisch getrennt | |||||||
Optionale industrielle Prozessschnittstelle (PIF) | 3x Analogausgänge (0/4-20 mA oder 0-10 V) oder Alarm OUT (Relais) / 3x Eingänge (analog oder digital) / Fail-Safe (LED und Relais); stapelbar bis zu 3 PIFs; optisch isoliert | ||||||||
Kabellänge | Ethernet / RS485: 20 m (erweiterbar auf bis zu 100 m) USB: 1 m (Standard), 3 m, 5 m | ||||||||
BILDVERARBEITUNG | Konfiguration | via PIXConnect | |||||||
Operation | Autonom Standalone und/oder computergestützt | ||||||||
Fähigkeiten | Messung von heißen Metalloberflächen und geschmolzenem Metall, autonome Temperaturauswertung von Bereichen von Interesse, Linescanner, EventGrabber, Merger, Alarmierung, Vergleichsfunktionen, | ||||||||
ALLGEMEINES | Größe | Ø 36 mm x 112-127 mm (je nach Objektiv), Gewinde: M30x1 | |||||||
Gehäuse Material | Edelstahl | ||||||||
Gewicht | 270 g (ohne Montagebügel) | ||||||||
Stativ | 1/4-20 UNC | ||||||||
Fokus | Motorisiert | ||||||||
Herkunftsland | Deutschland | ||||||||
UMWELT & ZERTIFIZIERUNGEN | Betriebstemperaturbereich | 0…50°C | |||||||
Temperaturbereich bei Lagerung | -40…70 °C | ||||||||
Relative Luftfeuchtigkeit | 10 – 95 %, nicht kondensierend | ||||||||
Schutzklasse | IP67, NEMA-4 | ||||||||
EMC | 2014/30/EU | ||||||||
Schock | IEC 60068-2-27 (25 G und 50 G) | ||||||||
Vibration | IEC 60068-2-6 (sinusförmig); IEC 60068-2-64 (breitbandiges Rauschen) | ||||||||
Standards | CE, UKCA, RoHS | ||||||||
POWER | Stromversorgung | USB oder Power over Ethernet oder 8-30 VDC | |||||||
Stromverbrauch | max. 2.5 W | ||||||||
SKU-Nummer | OPTXI41LTF20T090 | OPTXI41LTF13T090 | OPTXI41LTF08T090 | OPTXI41LTF06T090 | OPTXI41LTF20T090 | OPTXI41LTF13T090 | OPTXI41LTF08T090 | OPTXI41LTF06T090 |
Die Xi 1M ist eine fortschrittliche kurzwellige IR-Kamera mit einem intelligenten und autonomen Betriebsmodus. Das robuste Gehäuse, die internen Verarbeitungsfunktionen und die direkten analogen und digitalen Kommunikationsausgänge ermöglichen eine kontinuierliche Überwachung von Industrieanlagen. Es wird in der Regel bei Anwendungen im Zusammenhang mit heißen Metallen, Metallen, Stahl, Keramiken und Halbleitern eingesetzt.
• Walzwerk
• Induktionshärtung
• Tiefziehverfahren
• Temperaturüberwachung im Gießprozess
• Verhinderung von Gießabbrüchen in Stranggussanlagen
• Sicherstellung der Überwachung von Materialien
• Optimierung des Verzinkungsprozesses
• Induktionsschweißverfahren
• Sicherheit von Fahrzeugen
• Gesenkschmiedeverfahren
Die Thermografie-Software optris PIX Connect ist im Lieferumfang enthalten und lizenzfrei.
Alle Infrarotkameras werden mit der Thermografie-Software optris PIX Connect ausgeliefert, die speziell für die umfangreiche Dokumentation und Analyse von Wärmebildern entwickelt wurde. Mit der Windows-basierten Software PIX Connect können Benutzer die Infrarotkameras an ihre spezifischen Anforderungen anpassen. Es analysiert Live- und aufgezeichnete Temperaturdaten und löst Alarmsignale zur Prozessintegration aus.
Der Schlüssel zur optimalen Nutzung der Optris-Infrarotkamera ist die richtige Konfiguration. Dazu gehören detaillierte gerätespezifische Konfigurationen wie Bildrate, Messbereichseinstellungen, externe Kommunikationseinstellungen und USB/Ethernet-Konfigurationen. Darüber hinaus erleichtert PIX Connect Firmware-Updates und den Download von Konfigurationsdateien über das Internet.
Optris bietet verschiedene SDKs für seine Wärmebildkameras Xi und PI an. Je nach Betriebsplattform, Infrarotkamera, Programmiersprache und Hardwareplattform können unterschiedliche Softwareschnittstellen verwendet werden:
• SDK
Mit dem Optris IRmobile können Benutzer ein Optris Infrarot-Pyrometer oder eine Infrarot-Kamera mit einem Android-Smartphone oder -Tablet einrichten und in Betrieb nehmen. Dieses Tool ist praktisch für die Inbetriebnahme und Ausrichtung des Sichtfelds der Infrarotkamera oder die Anpassung der Konfiguration. Die App analysiert den Live-Infrarotbildstrom der angeschlossenen Infrarotkamera mit automatischer Erkennung von heißen und kalten Stellen. Bei Pyrometern wird ein Temperatur-Zeit-Diagramm oder das Videosignal angezeigt. Diese App funktioniert auf den meisten Android-Geräten ab Version 5.0 mit einem USB-Anschluss, der USB-OTG (On The Go) unterstützt.
Alle optris-Infrarotkameras sind mit der Datenerfassungs- (DAQ) Software Dewesoft X kompatibel. DewesoftX ist eine preisgekrönte Software zur Datenerfassung und Signalverarbeitung. Es wird auf allen Märkten für zahlreiche Test- und Messanwendungen eingesetzt. DewesoftX ist ein beliebtes Werkzeug für die Signalmessung, Datenaufzeichnung, Signalverarbeitung und Datenvisualisierung.
• Dewesoft
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