Von unten nach oben GIS 640i / 450i G7

Optris Bottom-up-Glasinspektionssystem für Glashärtereianlagen

Mit dem neuen Glasinspektionssystem von Optris gibt es einen neuen Ansatz zur Temperaturmessung bei der Herstellung von Low-E-Glas. Glas mit niedrigem Emissionsgrad stellt eine große Herausforderung für Infrarotgeräte dar, die traditionell die Glastemperatur von oben messen, wenn die Scheiben während der Produktion aus dem Ofen bewegt werden.

Das neue Bottom-up-Glasinspektionssystem löst dieses Problem, indem es zwei Infrarotkameras unter der Vorspannlinie installiert, die die Temperatur auf der nicht beschichteten Seite des Glases mit hohem Emissionsgrad messen.

Die Kombination zweier VGA-Imager mit einem maximalen Sichtfeld von 111° ergibt eine hervorragende Scanzeilenauflösung von 1.600 Pixeln auf maximal 4,3 m Scanbreite.

Ein ultraschnelles CTlaser 4M Pyrometer mit 90 µs Reaktionszeit in Kombination mit dem digital gesteuerten Optikschutzsystem (DCLP) schützt beide Infrarotkameras zuverlässig bei Glasbruch.

Wichtige Parameter

  • Kompaktes Bottom-up-System für beschichtungsunabhängige Messungen an der Unterseite
  • Integrierte ultraschnelle Glasbrucherkennung kombiniert mit digital gesteuertem Linsenschutzsystem (DCLP)
  • Vormontiertes System zur einfachen Installation an Glasvorspannöfen
  • Berechnung der Glasfläche

Ab 14.750,00 

Umfang der Lieferung: Glasinspektionssystem von unten nach oben

– Entweder PI 640i G7 Imager mit 90° oder 60° FOV Imager oder PI 450i G7 Imager mit 80° oder 53° FOV
– 2x Industrielle Prozess-Schnittstelle
– CTlaser 4ML Glasbruchsensor mit USB-Schnittstelle
– 2x DCLP Shutter System mit Halterungen für Imager
– 2x USB Server Gigabit
– Schaltschrank mit Kabelsatz (je 10 m) und Fernbedienungsbox
– Software-Paket
– 100-230 V AC/ 24 V DC Stromversorgung für die Erstinbetriebnahme

Technische Daten: optris PI 450i G7 / 640i G7

  • Umfang der Lieferung:
    USB-Kamera inklusive. 1 Objektiv,
    USB-Kabel (1 m),
    Tischstativ,
    Inklusive PIF-Kabel. Klemmleiste (1 m),
    Softwarepaket optris PIX Connect,
    Robustes Outdoor-Transportgehäuse (IP67)
  • Detektor: (FPA, ungekühlt)
    PI 450i G7: 17 µm x 17 µm
    PI 640i G7: 17 μm x 17 μm
  • Optische Auflösung:
    PI 450i G7: 382 x 288 Pixel
    PI 640i G7: 640 x 480 Pixel
  • Spektralbereich: 7,9 µm
  • Messbereiche:
    150 °C bis 900 °C
    200 °C bis 1.500 °C
  • Sichtbereich: 0 °C bis 250 °C
  • Bildrate:
    PI 450i G7: 80 Hz/ umschaltbar auf 27 Hz
    PI 640i G7: 32 Hz / 125 Hz @ 640 x 120 Pixel
  • Optik (FOV) PI 450i G7:
    53° x 38° FOV / f = 7,7 mm oder
    80° x 54° FOV / f = 5,7 mm
  • Optik (FOV) PI 640i G7:
    60° x 45° FOV / f = 10,5 mm oder
    90° x 64° FOV / f = 7,7 mm
  • PI 450i G7: Thermische Empfindlichkeit (NETD) bei T obj = 650 °C: 150 mK
    PI 640i G7: Thermal sensitivity (NETD) at Tobj= 650 °C: 80 mK
  • Systemgenauigkeit (bei Umgebungstemperatur 23 ± 5 °C): ±2 °C oder ±2 %.
  • PC-Schnittstelle: USB 2.0
  • Prozess-Schnittstelle (PIF):
    Standard PIF: 0-10 V Eingang, digitaler Eingang (max. 24V), 0-10 V Ausgang
    Industrie-PIF: 2x 0-10 V Eingänge, digitaler Eingang (max. 24 V), 3x 0-10V Ausgänge, 3x Relais (0-30 V/ 400 mA), fehlersicheres Relais
  • Umgebungstemperatur (TAmb):
    PI 450i G7: 0 °C…70 °C
    PI 640i G7: 0 °C…50 °C
  • Lagertemperatur:
    PI 450i G7: -40 °C…85 °C
    PI 640i G7: -40 °C…85 °C
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 10 – 95 %, nicht kondensierend
  • Gehäuse (Größe / Leistung):
    PI 450i G7: 46 mm x 56 mm x 68 – 77 mm (je nach Objektiv + Fokusposition) / IP 67 (NEMA 4)
    PI 640i G7: 46 mm x 56 mm x 76 – 100 mm (je nach Objektiv + Fokusposition) / IP 67 (NEMA 4)
  • Gewicht:
    PI 450i G7: 237 – 251 g (je nach Objektiv)
    PI 640i G7: 269 – 340 g (je nach Objektiv)
  • Stöße/Vibrationen:
    PI 450i G7: 25G und 50G, IEC 68-2-27 / IEC 68-2-6 (sinusförmig), IEC 68-2-64 (breitbandiges Rauschen)
    PI 640i G7: 25G und 50G, IEC 68-2-27 / IEC 68-2-6 (sinusförmig), IEC 68-2-64 (breitbandiges Rauschen)
  • Stativhalterung: 1/4-20 UNC
  • Stromversorgung: Stromversorgung über USB

Technische Details: optris CTlaser 4M

  • Temperaturbereich1) (skalierbar über die mitgelieferte Software):
    0°C … 500°C (4ML)
  • Spektralbereich: 2,2 – 6 μm
  • Optische Auflösung (90 % Energie):
    30:1 (4ML)
  • Systemgenauigkeit2) (bei Tamb= 23 ± 5°C): ± (0.3% der Messung + 2°C)
  • Reproduzierbarkeit (bei Tamb = 23 ± 5°C): ± (0.1% der Messung + 1°C)
  • NETD: 120 mK
  • Belichtungszeit (90% Signal)3): 90 μs
  • Emissionsgrad / Verstärkung (einstellbar über Programmiertasten oder Software): 0.100 – 1.100
  • Durchlässigkeit / Verstärkung (einstellbar über Programmiertasten oder Software): 0.100 – 1.100
  • Signalverarbeitung (Parameter über Programmiertasten bzw. Software einstellbar):
    Spitzenwert-Halt, Tiefstwert-Halt, Mittelwert, erweiterte Haltefunktion mit Schwellenwert und Hysterese
  • Schutzklasse: IP 65 (NEMA-4)
  • Umgebungstemperatur:
    Sensorkopf: -20°C … 70°C (Sensorkopf, 50°C mit Laser ON)
    Elektronik: -20°C … 70°C (Elektronik)
  • Lagertemperatur:
    Fühlerkopf: -40°C … 85°C (Fühlerkopf)
    Elektronik: -40°C … 85°C (Elektronik)
  • Relative Luftfeuchtigkeit: 10 – 95%, nicht kondensierend
  • Vibration: IEC 60068-2-6 (sinusförmig), IEC 60068-2-64 (breitbandiges Rauschen)
  • Schock: IEC 60068-2-27 (25G und 50G)
  • Gewicht:
    Messkopf: 600 g
    Elektronik: 420 g
  • Ausgänge / analog: 0/4 – 20 mA, 0-5/10 V, Thermoelement K, Alarm
  • Ausgang / Alarm: 24 V / 50 mA (offener Kollektor)
  • Relais (optional): 2 x 60 V DC/42 V ACeff; 0,4 A; potentialfrei
  • Ausgänge/ digital (optional):
    eingebaute USB-Schnittstelle
    Optional: RS232, RS485, Ethernet
  • Ausgangsimpedanzen:
    mA max. 500 Ω (mit 5 – 36 V DC)
    mV mind. 100 kΩ Lastwiderstand
    Thermoelement 20 Ω
  • I/O Pins (3x): flexible Programmierung als Ein- oder Ausgang: externe Emissionsgradeinstellung, Umgebungstemperatur
    Kompensation, unbestimmter Wert, Trigger (Rücksetzen von Haltefunktionen), Alarmausgang (offener Kollektor 24 V/50 mA)
  • Kabellänge: 3 m (Standard), 8 m, 15 m
  • Spannungsversorgung: 8-36 V DC
  • Stromverbrauch: max. 160 mA
  • Visierlaser 635 nm: 1 mW, ON/OFF über Elektronikbox oder Software

 

Anwendungsbereiche für das Bottom up Glasinspektionssystem

Das Bottom-up-Glasinspektionssystem löst die Probleme bei der Temperaturmessung von Low-E-Glas mit einem neuen Ansatz. Durch die Installation von zwei Infrarotkameras unterhalb der Vorspannlinie messen sie die Temperatur immer auf der nicht beschichteten Seite des Glases mit hohem Emissionsvermögen. Die Technologieentwicklung bei IR-Detektoren ermöglicht heutzutage das Design von sehr kompakten Infrarotkameras und damit diese Installation auf engstem Raum, welche bisher mit alten, sperrigen Linescannern nicht realisierbar war.

Die Kombination zweier VGA-Imager mit einem maximalen Sichtfeld von 111° ergibt eine hervorragende Scanzeilenauflösung von 1.600 Pixeln auf maximal 4,3 m Scanbreite.

Neben der Bestimmung der Temperaturverteilung berechnet das System auch die Glasfläche.

Ein ultraschnelles CTlaser 4M Pyrometer mit 90 µs Reaktionszeit in Kombination mit dem digital gesteuerten Optikschutzsystem (DCLP) schützt beide Infrarotkameras zuverlässig bei Glasbruch. Zudem verlängern diese Shutter die Wartungsintervalle für die Optikreinigung deutlich und machen ein zusätzliches und zeitaufwändiges Abblasen der Optik mit Druckluft komplett überflüssig.

Thermografie-Software optris PIX Connect inklusive

Alle IR-Kameras werden mit der Thermografie-Software optris PIX Connect ausgeliefert, die speziell für die umfangreiche Dokumentation und Analyse von Wärmebildern entwickelt wurde. Es ermöglicht Ihnen die Analyse von Temperaturdaten in Echtzeit sowie die Fernsteuerung Ihrer Infrarotkamera. Darüber hinaus können Sie individuelle Alarmstufen für Ihren Prozess einrichten und optische oder akustische Alarmsignale definieren.

Unsere Thermografie-Software ist lizenzfrei und kann leicht an Ihre Anforderungen angepasst werden.

Alle optris-Infrarotkameras sind kompatibel mit der Datenerfassungssoftware Dewesoft X von

Zubehör