optris PI显微镜附件套件的技术细节

供货范围：

红外热像仪 optris PI 640i
• 显微镜光学镜组 MO44 或 MO2X
• 标准USB电缆（1米）
• 标准工艺接口
• 手动oppris PI相机
• 标准 PIF
• 坚固耐用的户外运输箱
• Optris PIX Connect U盘软件包
• 带防静电垫的底板（MO2X）
• 显微镜支架 (MO44) 或高级显微镜支架（带粗、细驱动装置和 PI 相机适配器 (MO2X)

技术规格 optris PI显微套件

• 最小光斑尺寸：
  MO44: 28 μm
  MO2X: 8 μm
• 显微镜光学系统（FOV）：
  MO44: 20.0 x 14.0 mm (F=1.1) / f= 44 mm
  MO2X: 5.4 x 4.0 mm (F=1.3)/ f=60 mm
• 工作距离：
  MO44: 80 – 100 毫米
  MO2X: 15 毫米
• 温度范围（可扩展）：
  –20 … 100 °C, 0 … 250 °C, 150 … 900 °C
• 探测器
  FPA,
  640 x 480 像素 @ 32 Hz
  640 x 120 像素 @ 125 Hz
• 光谱范围 8 – 14 μm
• 系统精度（环境温度23±5°C时）：±2°C或±2%，取较大值
• 温度分辨率 (NETD)： 80 mK
• 电脑接口： USB 2.0
• 标准工艺接口 (PIF)
  0-10 V输入，数字输入（最大24 V），0-10 V输出
• 工业过程接口（IPF）
  2x 0-10 V输入，数字输入（最大24 V）、
  3x 0-10 V输出，3x继电器（0-30 V / 400 mA），故障安全继电器
• 电缆长度（USB）：1 m（标准）、3 m、5 m、10 m、20 m
• 环境温度 0 … 50 °C
• 存储温度: -40 … 70 °C
• 相对湿度：10 – 95 %，不凝结
• 外壳（尺寸/额定值）：
  MO44：46 x 56 x 119 – 126 毫米（取决于聚焦位置）/IP 67（NEMA 4）
  MO2X：52 x 59 x 139 毫米/ IP 67（NEMA 4）
• 重量
  MO44: 370 g
  MO2X: 410 g
• 冲击/振动：
  IEC 60068-2-27（25G 和 50G）/IEC 60068-2-6（正弦形）、
  IEC 60068-2-64（宽带噪声）
  
• 三脚架安装座 1/4 – 20 UNC
• 通过USB供电
• 发射率 0.100…1.100
• 软件 optris PIX Connect / Windows 和 Linux SDK

红外显微镜镜头的应用领域

optris 显微镜光学系统非常适合对整个电路板进行热分析，并能可靠地测量单个元件的微距细节。 红外热像仪的高质量热分辨率和几何细节分辨率可对电子产品进行有效而精确的功能测试。

搭载新型 2 倍放大率的 MO2X 显微镜光学元件，Optris 的 PI 640i 红外热像仪现在甚 至能够捕捉复杂结构的红外图像。 要精确测量温度，需要 4×4 像素（MFOV），因此现在可以测量尺寸仅为 34 微米（MO44）的物体。 也就是说，即使是芯片级的微小结构，也能够进行精确分析。 80 mK 的热分辨 率对于该光学元件而言是相当出色的。 新型光学元件的调焦功能使其能够在距离被测 物体 15 mm 的范围内工作。 由于 PI 系列红外热像仪上的光学元件可轻松更换，因此该系统可以灵活用于各种测量 任务。 搭配随附的带微调功能高质量显微镜支架，可轻松检测微电子组件。

包括热成像软件 optris PIX Connect

所有红外热像仪均随热像仪软件 optris PIX Connect 一起交付，该软件专为广泛记录和分析热图像而开发。 通过它，您可以实时分析温度数据并远程控制红外热像仪。 此外，您还可以为流程设置单独的警报级别，并定义视觉或听觉警报信号。

我们的热成像软件不需要许可证，可以很容易地根据您的要求进行调整。

所有 optris 红外热像仪都与数据采集 (DAQ) 软件 Dewesoft X 兼容。