紧凑型红外热像仪,快速以太网和自主操作
用于检测电子板和微小元件
紧凑型红外热像仪,快速以太网和自主操作
用于激光加工应用的短波长红外热像仪
用于激光加工应用的短波长红外热像仪
用于测量塑料薄膜温度的高温计
用于状态监测和早期火灾探测
紧凑型红外热像仪,快速以太网和自主操作
用于金属应用的紧凑型短波长光斑探测器红外热像仪
特点
• 工业以太网短波红外摄像机
• 测量范围宽,从450 °C到1800 °C,无子量程
• 体积小,坚固耐用,带电动调焦功能
• 分辨率为396 x 300像素的高动态CMOS探测器
• 通过自动热点探测器、直接模拟输出或报警输出以及各种现场总线通信选项实现自主运行
2.450,00 €
供货范围:
过程成像仪 Xi 1M
以太网/PoE 电缆(1 米)
USB 电缆(1 米)
输出/输入电缆(1米)包括 接线座
带螺母的安装支架
软件包 optris PIX Connect
快速入门指南
探测器 | 光学分辨率 | 以太网: 396×300 像素;USB:132×100 像素;自主:132×100 像素 | |||||||
像素间距 | 15 µm | ||||||||
探测器 | CMOS | ||||||||
光谱范围 | HT: 0,85 – 1,1 µm | ||||||||
光学过滤器 | 没有 | ||||||||
帧频 | 20 Hz | ||||||||
光学 | 视场角 | 7°x5° (396×300 像素) | 14°x10° (396×300 像素) | 28°x21° (396×300 像素) | 7°x5° CF (396×300 像素) | 7°x5° (132×100 像素) | 14°x10° (132×100 像素) | 28°x21° (132×100 像素) | 7°x5° CF (132×100 像素) |
焦距 [mm] | 50 | 25 | 12 | 50 | 50 | 25 | 12 | 50 | |
F 编号 | 2.8 | 1.8 | 2 | 2.8 | 2.8 | 1.8 | 2 | 2.8 | |
光学分辨率 | 830:1 | 420:1 | 200:1 | 830:1 | 830:1 | 420:1 | 200:1 | 830:1 | |
到目标的最小距离 | 800 mm | 300 mm | 300 mm | 500 mm | 800 mm | 300 mm | 300 mm | 500 mm | |
可更换光学器件 | 没有 | ||||||||
测量 | 物体测量范围 | 450 °C1) … 1800 °C | |||||||
准确性 | <td colspan="8" rowspan="1" data-sheets-value="{"1":2,"2":"For object temperature 1400 °C: ±1 % of readingnFor object temperature 1600 °C: ±2 % of reading”}”>对象温度 < 1400 °C 时: 读数的 ±1 对象温度 < 1600 °C 时: 读数的 ±2|||||||||
热敏性(NETD) | <td colspan="8" rowspan="1" data-sheets-value="{"1":2,"2":" 2 K ( 900 °C) / 4 K ( 1400 °C)”}”> < 2 K ( < 900 °C) / < 4 K ( < 1400 °C)|||||||||
最小瞬时视场角 (IFOV) | 0.3毫米 | 0.5毫米 | 0.7毫米 | 0.1mm | 0.9mm | 1.5mm | 2.1mm | 0.3毫米 | |
可测量的最小光斑尺寸 MFOV | 1.2毫米 | 2.5mm | 2.8毫米 | 0.4mm | 3.6mm | 6.0mm | 8.4mm | 1.2毫米 | |
测量视场角(MFOV) | 4×4 像素 | ||||||||
热身时间 | 10 min | ||||||||
发射率/透射率/反射率 | 可调整: 0.100…1.100 | ||||||||
界面 | 界面 | USB 2.0、以太网(100 Mbit/秒) | |||||||
支持的协议 | USB、以太网(静态)、RS485、串行通信 可选项 以太网 IP、ProfiNet、Modbus TCP | ||||||||
兼容软件 | PIXConnect, EasyComm, ConnectSDK, EasyAPI, DirectSDK | ||||||||
模拟输入/输出 | 直接输出/输入 | 1 个模拟输出(0/4-20 mA),1 个输入(模拟或数字);光学隔离 | |||||||
可选工业过程接口 (PIF) | 3x 模拟输出(0/4-20 mA 或 0-10 V)或警报输出(继电器)/3x 输入(模拟或数字)/故障安全(LED 和继电器); 最多可堆叠3个PIF;光隔离 | ||||||||
电缆长度 | 以太网/RS485:20 米(可延伸至 100 米) USB:1 米(标准)、3 米、5 米 | ||||||||
图像处理 | 配置 | 经由 PIXConnect | |||||||
运行 | 自主独立和/或计算机支持 | ||||||||
能力 | 热金属表面和熔融金属测量、感兴趣区域的自主温度评估、线路扫描仪、事件采集器、合并、报警、比较功能、 | ||||||||
总论 | 尺寸 | 直径 36 毫米 x 112-127 毫米(取决于镜头),螺纹: M30x1 | |||||||
外壳材料 | 不锈钢 | ||||||||
重量 | 270 克(不含安装支架) | ||||||||
三脚架 | 1/4-20 UNC | ||||||||
聚焦 | 电动 | ||||||||
原产国 | 德国 | ||||||||
环境与认证 | 工作温度范围 | 0…50°C | |||||||
存储温度范围 | -40…70 °C | ||||||||
相对湿度 | 10 – 95 %,无冷凝 | ||||||||
保护等级保护等级 | IP67, NEMA-4 | ||||||||
EMC | 2014/30/EU | ||||||||
冲击 | IEC 60068-2-27(25 G 和 50 G) | ||||||||
振动 | IEC 60068-2-6(正弦波形);IEC 60068-2-64(宽带噪声) | ||||||||
标准 | CE, UKCA, RoHS | ||||||||
权力 | 电源 | USB 或以太网供电或 8-30 VDC | |||||||
耗电量 | 最大 2.5 W | ||||||||
部件编号 | OPTXI41LTF20T090 | OPTXI41LTF13T090 | OPTXI41LTF08T090 | OPTXI41LTF06T090 | OPTXI41LTF20T090 | OPTXI41LTF13T090 | OPTXI41LTF08T090 | OPTXI41LTF06T090 |
Xi 1M 是一款先进的短波长红外热像仪,具有智能自主操作模式。 其坚固的外壳、内部处理能力以及直接的模拟和数字通信输出,可对工业资产进行持续监控。 它通常用于热金属、金属、钢材、陶瓷和半导体等应用领域。
• 轧机
• 感应淬火
• 深度拉伸工艺
• 铸造过程中的温度监控
• 防止中止浇注 连续铸造厂
• 确保对材料的监测
• 镀锌工艺的优化
• 感应焊接工艺
• 船只安全
• 模锻工艺
随附免许可证的热成像软件 optris PIX Connect。cense-free.
所有红外热像仪均随热像仪软件 optris PIX Connect 一起交付,该软件是专为广泛记录和分析热图像而开发的。 基于 Windows 的 PIX Connect 软件使用户能够定制红外热像仪,以满足特定要求。 它能分析实时和记录的温度数据,并触发报警信号,实现过程集成。
要充分利用 Optris 红外热像仪,关键在于正确配置。 这包括详细的设备特定配置,如帧速率、测量范围调整、外部通信设置和 USB/以太网配置。 此外,PIX Connect 还便于通过互联网进行固件更新和下载配置文件。
Optris 为我们的 Xi 和 PI 红外热像仪提供多种不同的 SDK。 根据操作平台、红外热像仪、编码语言和硬件平台的不同,可以使用不同的软件接口:
• SDK
Optris IRmobile 允许用户使用安卓智能手机或平板电脑设置和调试 Optris 红外测温仪或红外热像仪。 该工具在调试和校准红外热像仪视场或调整配置时非常方便。 该应用程序可分析所连接红外热像仪的实时红外图像流,并自动检测热点和冷点。 对于高温计,可显示温度-时间图或视频信号。 此应用程序适用于大多数运行 5.0 及以上版本、带有支持 USB-OTG (On The Go)的 USB 端口的安卓设备。
所有 optris 红外热像仪均与数据采集 (DAQ) 软件 Dewesoft X 兼容。 它被广泛应用于所有市场的众多测试和测量应用中。 DewesoftX 是用于信号测量、数据记录、信号处理和数据可视化的常用工具。
• Dewesoft
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